纳米压痕法测量Sn-Ag-Cu无铅钎料BGA焊点的力学
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出版年:2005
作者:王凤江;钱乙余;马鑫
单位1:哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室
出生年:1977
学历:博士生
语种:中文
作者关键词:Sn-Ag-Cu;纳米压痕;Young’s模量;应变速率敏感指数
起始页:775
总页数:5
刊名:金属学报
是否内版:否
刊频:月刊
创刊时间:1956
主办单位:中国金属学会
主编:柯俊
地址:沈阳文化路72号
邮编:110016
电子信箱:jsxb@imr.ac.cn
网址:www.ams.org.cn
卷:41
期:7
期刊索取号:P750.66 350
数据库收录:国家自然科学基金专项资助期刊
摘要
对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅体钎料和Sn-4.0Ag-0.5Cu无铅钎料BGA(ball grid array)焊点进行了Berkovich纳米压痕法实验,通过改变不同的加载速率研究了钎料的蠕变特征.钎料压痕载荷位移曲线蠕变部分表现出了明显的加载速率相关性.基于Oliver-Pharrr法确定的体钎料和BGA焊点的Young’s模量分别为9.3和20GPa.基于压痕做功概念确定的体钎料和BGA焊点的应变速率敏感指数分别为0.1111和0.0574.钎料的力学性能有着明显的尺寸效应.