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1.
单晶SiC电化学腐蚀及化学机械抛光
作者:
考政晓
;
张保国
;
于璇
;
杨盛华
;
王万堂
;
刘旭阳
;
韦伟
;
马腾达
关键词:
单晶SiC
;
电化学腐蚀
;
化学机械抛光(CMP)
;
氧化剂
;
去除速率
年:2019
2.
表面活性剂复配对蓝宝石CMP后清洗效果的影响
作者:
韦嘉辉
;
周海
;
高晗
;
梁志强
关键词:
蓝宝石
;
化学机械抛光(CMP)
;
清洗
;
表面活性剂复配
;
超声波
年:2019
3.
化学机械抛光(CMP)技术、设备及投资概况
作者:
李丹
关键词:
CMP
;
设备
;
投资
年:2019
4.
氧化铝抛光液对铝合金化学机械抛光性能的研究(英文)
作者:
张泽芳
;
张文娟
;
张善端
;
李富友
关键词:
铝合金
;
氧化铝抛光液
;
化学机械抛光
;
光泽度
;
材料去除率
年:2019
5.
硬质合金刀具材料化学机械抛光机理研究
作者:
袁巨龙
;
毛美姣
;
李敏
;
刘舜
;
胡自化
;
吴锋
关键词:
硬质合金刀具
;
化学机械抛光
;
机理
;
化学反应
;
运动轨迹
;
材料去除率
年:2019
6.
催化剂浓度对6H-SiC晶片Si面化学机械抛光性能的影响
作者:
滕康
;
陈国美
;
倪自丰
;
钱善华
;
白亚雯
关键词:
碳化硅
;
化学机械抛光
;
催化剂
;
材料去除率
;
表面粗糙度
;
粒径分布
年:2019
7.
化学机械抛光液的研究进展
作者:
孟凡宁
;
张振宇
;
郜培丽
;
孟祥东
;
刘健
关键词:
化学机械抛光
;
抛光液
;
磨粒
;
氧化剂
;
绿色环保
年:2019
8.
铝化学机械抛光中1,2,4-三唑和苯并三氮唑的缓蚀机制
作者:
刘萍
;
王永光
;
赵永武
;
朱玉广
关键词:
低压力
;
化学机械抛光
12 ;
4-三唑
;
摩擦磨损
;
化学反应活化能
年:2019
9.
SiC晶片不同晶面的CMP抛光效果对比研究
作者:
陈国美
;
倪自丰
;
钱善华
;
刘远祥
;
杜春宽
;
周凌
;
徐伊岑
;
赵永武
关键词:
碳化硅
;
化学机械抛光
;
材料去除率
;
晶面
;
pH值
年:2019
10.
雾化施液同质硬脆晶体互抛CMP工艺研究
作者:
李庆忠
;
李强强
;
孙苏磊
关键词:
雾化施液
;
硬脆晶体
;
表面粗糙度
;
相互促进
年:2019
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